产品及应用

FcBGA（Flip chip Ball Grid Array Package）倒装芯片球栅阵列式封装，FC技术是芯片上的凸点直接将元器件向下连接到基板、载体或电路板上

WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封装

MEMS微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、 […]

SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景 […]

LGA（Land Grid Array）栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为 […]

MMC就是MultiMediaCard的缩写,即多媒体卡。它是一种非易失性存储器件,体积小巧,容量大,耗电量低,传输速度快,广泛应用于消费类电子产品中

SOP（Small Out-Line Package）小外形封装

QFN（Quad Flat No-lead Package） 四方无引脚扁平封装，封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周为I/O引脚。

FcCSP（Flip-chip Chip Scale Package）倒装芯片芯片尺寸级封装，采用有core或无core的基板，在面阵中实现倒装芯片互连技术，取代外围凸块布局中的标准焊线互连。