WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array Package）引线键合球栅阵列式封装
封装类型优势/Highlights
–高密度 HDI fine pitch基板及先进的键合工艺
–寄生参数减小，信号传输延迟小
–上千根多层金线打线，更高稳定性
–高热传导效率，更好的散热性能和电性能
封装类型特点/Features
–能容纳更多引脚数，提高信号集成度
–信号传输延迟小，适合更高频率的信号
–用共面焊接的组装使可靠性大大提高
–与芯片之间无缝连接，稳定性高
主要应用/Applications
–GPU、中频、数字、射频一体化等
