SOP（Small Out-Line Package）小外形封装

封装类型优势/Highlights

–系统集成度高

–性能优良，可靠性高

–体积小、重量轻、封装密度大

–生产成本低、市场投放周期短

封装类型特点/Features

–应用范围广

–易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性

主要应用/Applications

–航空、航天、便携式电子系统等