SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

应用：在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案。SIP封装一般采用单列直插形式，按引脚数分类有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引脚。

与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比SoC，SIP具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。