QFN（Quad Flat No-lead Package） 四方无引脚扁平封装，封装底部的中央位置有一个大面积裸露焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周为I/O引脚。
封装类型优势/Highlights
–体积小、重量轻、开发成本低
–优异的电性能和热性能、可靠性好
–导电路径短，自感系数及引脚电阻很低，电性能卓越
–外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能
封装类型特点/Features
–表面贴装封装
–重量轻，适合便携式应用
–无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
–组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用
–非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
–具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
主要应用/Applications
–蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、功率放大芯片、基站时钟芯片、视频监控芯片等
