FcCSP（Flip-chip Chip Scale Package）倒装芯片芯片尺寸级封装，采用有core或无core的基板，在面阵中实现倒装芯片互连技术，取代外围凸块布局中的标准焊线互连。
封装类型优势/Highlights
–小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度
–更好的电性能和散热性能
–寄生参数小，信号传输延迟时间短
–结构稳定，可实现多种工艺结构
–I/O数多，面阵列使得在更小的空间里可容纳更多的I/O
封装类型特点/Features
–适用的封装尺寸从3x3mm²到15x15mm²
–凸块节距缩小到 50um（单列）和 30/60um（交错）
–BGA 焊球节距缩小到 0.3mm
–封装厚度降低至 0.5mm以下
–适用于薄型并增强散热的外露式晶片塑封
–可附加散热器以适应大功率器件
主要应用/Applications
–车载信息娱乐、ADAS、5G、人工智能、基板内天线应用、移动（AP、BB、RF、PMIC）、消费品、连通性、多晶片（并排堆叠）等各种高、低频高布线应用
