封装类型优势/Highlights
–高性能、低成本解决方案
–微型化、轻量化产品
–优越的散热能力（TDP 60W）
–最多至5000个IO信号（32G Serdes）
–超低的功耗表现，节省更多的能量
–6~18L ABF基板，更好的提升信号传输能力
–提供完整解决方案，满足专业领域需求
封装类型特点/Features
–尺寸小，小的IC引脚图形（只有扁平封装的5%）减小了高度和重量
–I/O数多，面阵列使得在更小的空间里可容纳更多的I/O
–高性能，短的互连减小了电感、电阻以及电容，使信号延迟减少，支持更高的频率
–高散热，晶片背面较好的热通道提高了芯片的散热能力
–高可靠性，大芯片的环氧填充确保了较高的可靠性
–成本低，凸点用量较大时使综合成本降低
主要应用/Applications
–应用与RISC-V架构的自动驾驶领域处理器方案
–网络处理器交换芯片方案（FPGA、DSP、逻辑等）
–高性能处理器DDR3/4内存、数据中心CPU的计算解决方案
–AI图形处理单元芯片（GPU）
–数模混合 RF收发 SoC解决方案
–数字多媒体等消费移动解决方案
–IOT（智能家居、智慧医疗等方案）
