FCBGA设计能力介绍
⬥ 基板封装设计案例（Turnkey 服务）
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封装信息 |
芯片信息 |
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封装形式 |
外形尺寸 |
基板层数 |
引脚数量 |
芯片尺寸(Max) |
Bump数量 |
Bump直径 |
Bump高度 |
Bump Pitch |
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HFCBGA |
35mmX35mm |
10 |
1156 |
19.278mmX11.07mm |
6651 |
100um |
80um |
180um |
设计难点：
• 5 pcs Die，17 pcs 0603 components，19 pcs 0402 components，121 pcs 0201 components；
• Line Width/Space 20um/25um；线路单端50欧姆，差分50欧姆，100欧姆管控；
• 344组等长需求；30+种电源 。
SIP设计能力介绍
⬥ 基板封装设计案例（Sip 服务）
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封装信息 |
芯片信息 |
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封装形式 |
外形尺寸 |
基板层数 |
引脚数量 |
Wire Type |
Wire Count |
BGA Ball |
芯片尺寸(Max) |
芯片厚度 |
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HFCBGA |
45mmX45mm |
10 |
1213 |
1mil Au |
659 |
760um |
2.93mmX2.73mm |
300um |
设计难点：
• 包含 WB、FC、二极管、MOSFET等29 pcs Die；
• SMT 各类型号电容/阻/感共316 pcs；
• 电源模组总功耗高达12W 。